有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢
联瑞新材（688300.SH）7月31日在投资者互动平台表示，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品专业配资公司，相关产品持续满足市场的需求。
文章为作者独立观点，不代表线上配资网观点
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