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东芯股份9月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月30日接受51家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司近期经营情况介绍公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。 二、交流的主要问题及答复
问：公司二季度环比营收出现改善的主要原因有哪些？
答：2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算（HPC）和物联网AIoT等长期需求的支持下，半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖也在逐步进入上升通道。较上年同期相比，公司主营业务产品需求逐步回升，产品销售价格开始企稳向上，但价格仍未恢复到去年同期水平。
问：公司研发投入增长比较明显，对未来的研发费用是否有增长预期？
答：公司持续加大研发投入，强化基础技术的研发，不断提升技术创新能力，增强技术领先性，积累核心技术优势。报告期内，公司研发费用1.06亿元，同比增加26.31%，占当期营业收入39.72%。未来将继续保持高水平的研发投入，包括持续的研发项目投入以及对WiFi7系列产品的研发投入。
问：产品销售结构是否有变化？
答：基本没有变化，SLCNAND占比约一半，MCP约30%，NOR和DRAM约20%。
问：公司对于NAND、DRAM、NOR、MCP这几条产品线的定位？
答：SLCNAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置。不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率。NOR产品方面公司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额。DRAM方面短期会将重心放在LPDDR产品系列，推进LPDDR4x产品进度和客户导入，长期会持续做利基型的标准品DDR。MCP产品稳步发展，进行组合的迭代，从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。
问：从长远发展的角度，公司如何布局？
答：公司将以存储业务为核心，从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案，提升营收体量，分摊周期风险。公司将继续聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标;
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